SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求
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ID： |
2AAD1A990D5E46A091A079711799C21D |
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文件大小(MB)： |
3.06 |
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页数： |
46 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0180 SJ 20882—2003,印制电路组件装焊エ艺要求,Requirement for soldering technology of PCB assembles,2003-12-15 发布2004-03-01 实施,喝旗中华人民共和国信」,目、产业咅B批准,SJ 20882—2003,目 次,1 范围 1,2引用文件..1,3工と过程..1,3.1 装焊前操作要求1,3.2 THT插装件的要求 1,3.3 THT插装件的焊接要求. 18,3.4 表血组装.. 25,3.5 表面元件的焊接要求ワ判定 35,4 2 洗..42,5 检验..42,6安全及注意事项 42,I,SJ 20882—2003,-1.x , —I-,刖 百,本标准由信息产业部电了一第四研究所归n 0,本标准起草单位:中国电子科技集团公司第11?九研究所,本标准主要起堂人:季晓麟,II,SJ 20882—2003,印制电路组件装焊エ艺要求,1范围,木标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本丄と要求和产品检验合格T艺标准,本标准适用于以印制电路板（PCB）作为组装基板时通孔元器件（THT）,表面组装元器件（SMC/SMD）,的装曝,2引用文件,ド列文件中的有关条款通过窃用而成为本标准的条款。凡注II期或版次的引用文件,其后的任何,修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新,版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本标准,GJB 3243—98电了一兀器件表面安装要求,SJ 20883 — 2003印制电路组件装焊后的清洗」二艺方法,3エ艺过程,3.1 装焊前操作要求,3.1.1 装焊前標作者应熟悉图纸、元件n录表及工艺文件等有关要求后,才能若手进行操作,3.1.2 装焊时若有与图纸不符之处,应按规定的更改手续在图纸上作出更改标记后,操作者才能进行,改发焊,否则判图物不符处理「仃靜电:カザ耍求的器件,应戴好手诧带,并可靠接地M,3. 1.3装焊镀银件时,应戴白细纱手発进行操作,以免汗渍腐蚀PCB,或装配件,3.1.4 当PCB板に小干净时,装焊前可用脱脂棉花沾少主无水乙醇轻轻擦洗干净后再装焊元器件,3.1.5 带引脚的兀器件在装焊前,应具有良好的可焊性,否则应对其进行沾锡处理（发光一极管、双,歹リ白:插座或口插电路块可不沾锡）,以保证焊接的可焊性.,3. 1.6应采用防静电、可调温的电烙铁,烙铁头的温度丒般应保持在25（TC±5C范围内,可用丿ユ温计,进行测量U,3.1. ?在装焊同种类型的印制电路组件时,要求元件排列整齐（同种类型的器件）,标识向上、向外,方向力求一致,便于检杏和维修:：,3. 1.8采用绝緣管垫安装晶体三极管时,要求管垫紧贴板面,以免在冲击振动时受损坏.,3. 1.9除非另仃规定,PCB卜一的焊点要求一次焊成。若一次未焊好,应待焊点冷刼后再复焊。以防在,连续焊接时造成印制焊盘脱落、翘箔和损坏元件,3.1.10焊锡熔化后,应自然冷却,不应用嘴吹锡或晃动,3. 1. 1I当PCB上装有空心伽钉时,要求抑钉与印制焊盘必须用锡焊牢,3.1.12对电路工作时行动作,且不能完全密封,或密封不好的器件如开关件、按键、继电器等元器件,应严格控制助焊剂的用电,防匕助焊剂流入造成接触不良或受潮而降低绝缘电阻,3. 1. 13 PCB上某些元器件,如高频插座,带散热器的大管子等应待整个板子装焊完,清洗干净后再,进行装焊,焊点应擦洗干净,3.2 THT插装件的要求,3. 2.1水平安装件ー轴向引脚的器件安装,a）元件体的总长和PCB平行,并且贴板安装:见图la）,SJ 20882—2003,安装条件:元件帀量小于28 g：,兀件耗散功率小于1 W,图la),b)安装条件:元件耗散功率1 W或大于 1 W的任何器件,其间隙至少大于或等于1.5 mm以上,见图1b) 〇,图1b),c)不合格的安装形式:D>3mm,见图1c) 〇,图1c),3.2.2 水平安装件一径向引脚的器件安装,a)元件体し板子表面扁平接触装配,见图2a) °,图2a),b)元件体ワ板而至少ー边或不完全平面接触,应用短连线住PCB适当位置固定元件体,以免振动,时元件损坏,见图2b) 0,っ,SJ 20882—2003,图2b ),c)不合格的女装,元件体ワ板面没冇接触或接触不好，见图2c),图2c),3.2.3 立式安装件ー轴向引脚的器件安装,a)元件乖U于板面安装,元件体高丁,焊盘H 0.4 mm.1.5 mm,所仃咼!艾オ、能超过装配图纸的规定咼度，见图3a) 〇,图3a),b)元件体安装高度,元件体离板面的安装高度的最小、最大范围以及元件体偏转的角度〇要求按衣1执行，见图3b),SJ 20882—2003,图3b),表1, 级2 级3 级,H:最小0.1 mm 0.4 mm 0.4 mm,H:最大6 mm 3 mm 1.5 mm,8:最大不违反电子间隙耍求,c)不合格的安装图形,因为没有“H”,应カ没冇消除,振动时易折断出脚,或"H”超过了表1的允许值,见图3c) :,H,H,图3c),4,SJ 20882—2003,3. 2.4立式安装件一径向引脚的器件安装,a）元件插装要垂4并且平行于底板安装,元件底部和板子间的间隙应在0.75 mm.3 mm,见图,4a） u,图4a）,b）元件在垂直方向上的倾斜不超过15”可为合格,见图4b） °,图4b）,〇 元件在垂直方向上超过15° ,底部间隙小于。.75 mm或大于3 mm为……
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